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5G前哨战将起 化合物半导体厂备战 相关元件需求增

文章来源:DIGITIMES人气:1发表时间:2018-03-06

       5G世代预计2020年正式商转,在全球大厂力拱下,2019年将成为5G前哨战,目前包括智能型手机、各类物联网(IoT)、基地台等5G装置陆续投入开发,芯片业者预计2018年下半起推出相关产品,将带动具高频优势的RF射频、功率放大器(PA)等元件需求,挹注台系化合物半导体业者稳懋、全新、宏捷科、环宇、英特磊等营运动能。

 

       全球各地电信业者正全力布局5G世代,大陆在华为集团、中国移动等带动下,台系业者纷纷积极卡位大陆供应链庞大商机,包括联发科、砷化镓磊芯片厂全新光电等,皆直接或间接切入大陆电信业者供应体系,大陆标案将成为台系砷化镓业者期待的好机会。

 

       砷化镓业者坦言,对于即将到来的5G通讯世代抱以高度期待,除了5G手持式装置频率将延伸到Sub-6GHz领域,PA需求将大增,来自于5G基础建设需求亦同步成长,特别是基地台将应用高频率、高功率元件技术,包括整合型毫米波(mmWave)元件及氮化镓相关应用等。

 

       半导体业者表示,持续看好6吋MOCVD为主流,欠缺6吋产能的业者将积极寻求与具有产能的业者合作,如环宇虽然具有磷化铟、HBT、PHEMT等技术,然因5G基地台需求庞大,必须拥有6吋晶圆代工产能才能掌握市场,环宇不排除以购并方式取得6吋产能,但后续策略仍未明朗。

 

       大陆华为近期推出5G终端芯片Balong 5G01,可支援低频Sub-6GHz及高频mmWave,华为已公布包括智能型手机、物联网、车用平台等全方位策略,预计最快2019年第4季推出5G智能型手机,而宏捷科有机会受惠于华为在5G与3D感测新品布局,成为台系砷化镓族群中具有VCSEL、5G题材的业者。

 

       联发科亦不会缺席5G世代大战,业者估计2018年下半联发科5G芯片布局可望更明朗,包括矽品、京元电、矽格等合作伙伴都将受惠,预计2018年将先进行规模试验,2020年正式商用。

 

       目前联发科第一代5G基频芯片解决方案,将依照3GPP Rel-15 5G NR标准设计,包括5G NR、支援Sub-6GHz频段、独立(SA)和非独立(NSA)网路架、高性能用户设备及其他5G关键技术,且5G解决方案也支持毫米波频段。

 

       封测业者表示,IC设计大厂的5G战略都是点、线、面的全方位进击,5G概念是非常立体的,2018年下半将有更多具体产品成形。

 
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