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联发科P60瞄准中端,高通骁龙600下半年升级10nm

文章来源:工商时报人气:1发表时间:2018-03-08

       联发科(2454)日前才发表全新行动芯片Helio P60,采用台积电(2330)12奈米的工艺制成,在高阶智能机市场成长停滞之时,这是联发科首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI技术的新一代智能型手机系统单芯片(SoC),联发科想以高效能、高CP值,瞄准中阶智能机市场,而其对应高通的产品线即为同属中阶芯片的Snapdragon骁龙600系列,惟传出对手高通也是动作频频, 传出有意在今年下半年将骁龙600系列全线升级为10奈米制程,硬是要比联发科在制程高上一阶。

       随着全球智能机产业的变迁,使得向来专注于高阶智能机芯片的高通,持续改变布局,自去年起就开始对中阶芯片有所著墨,这对持续耕耘中低阶智能芯片市场的联发科无疑是一大挑战,联发科日前推出Helio P60, 相关产品预计在第二季就会上市,而以Helio P60的市场定位来说,对照的是高通的Snapdragon骁龙600系列,也因此,传出高通有意在今年下半年将骁龙600系列全线升级为10奈米制程,就是要领先联发科的12奈米制程, 增加竞争力,双方持续较劲,但除了在制程上的领先,双方的订价策略应该也是后续关注焦点之一,由于今年中国大陆智能机大厂在成本控管上更为精确,高CP值的芯片最可获得他们的青睐。

      联发科于今年的MWC展中推出Helio P60,主打首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI技术的新一代智能型手机系统单芯片(SoC),该芯片采用arm Cortex A73和A53大小核架构,相较于上一代产品Helio P23与Helio P30,CPU及GPU性能均提升70%,采用台积电12奈米FinFET制程,则提升了Helio P60优异的功耗表现,大幅延长手机电池的使用时间, 联发科也期盼透过Helio P60,进一步抢占更多的智能机手机芯片市场。

 
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